CIEX 2015：三大主題五大亮點(diǎn)即將強(qiáng)勢(shì)來襲
由臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)、臺(tái)北市電腦商業(yè)同業(yè)公會(huì)、蘇州劍橋展覽商務(wù)、臺(tái)灣展昭國(guó)際共同合作辦理，被譽(yù)為“華東電子電路產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)”的第十一屆華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)將于明日將在蘇州國(guó)際博覽中心隆重登場(chǎng)。
3大主題帶來為期三天的“腦力激蕩”
今年參展廠商數(shù)高達(dá)500家，總展示面積超過27,000平方米，較去年大幅成長(zhǎng)逾35%。展覽會(huì)共有3大主題，包括CTEX (電路板/表面貼裝展)、ISA(工業(yè)4.0及智慧自動(dòng)化展)與EME(電子制造材料設(shè)備展)，將給海內(nèi)外業(yè)界帶來為期三天的“腦力激蕩”。
5大亮點(diǎn)備受矚目，在創(chuàng)新中閃耀光芒
沿承過去10年展會(huì)閃耀的光芒，今年展會(huì)已邁入第十一年，將吸引超過30,000專業(yè)人士到訪參觀；今年CTEX更首次連手中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)(eMEX)，共同打造中國(guó)PCB制造業(yè)與相關(guān)電子業(yè)結(jié)合的盛會(huì)，今年特別邀請(qǐng)智能終端客戶及智能自動(dòng)化廠商參展，包含聯(lián)發(fā)科、威盛、和艦、廣運(yùn)、達(dá)方、長(zhǎng)興、競(jìng)陸、嘉聯(lián)益等；工業(yè)4.0下的重要智能自動(dòng)化幫手如廣運(yùn)、士林電機(jī)、上銀、研華……，加上PCB智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、PCB高新材料技術(shù)、電子組裝設(shè)備/材料、自動(dòng)化控制設(shè)備等，藉此延展產(chǎn)業(yè)鏈與擴(kuò)大展覽規(guī)模，為參展廠商及參觀企業(yè)創(chuàng)造更多商機(jī)。而每年最受相關(guān)業(yè)者矚目的CTEX EXPO兩岸業(yè)界研討會(huì)，今年的主題更涵括了近來最熱門的5大亮點(diǎn)：
亮點(diǎn)1．IoT物聯(lián)網(wǎng)
2009年大陸國(guó)務(wù)院的《政府工作報(bào)告》中，已將物聯(lián)網(wǎng)納入國(guó)家5大新興產(chǎn)業(yè)之一。工信部更于2014年發(fā)布《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》，造就大陸物聯(lián)網(wǎng)科技近年來成長(zhǎng)快速，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億人民幣，年增36.9%，預(yù)計(jì)2015年整體規(guī)模將超過7000億人民幣。大陸政府總共推出33項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)輔導(dǎo)政策，并且取得全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化的多項(xiàng)重要專利。未來還要在物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上，發(fā)展小區(qū)與銀發(fā)服務(wù)、智慧城市、文創(chuàng)云、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用服務(wù)，以積極尋求科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)新領(lǐng)域。
亮點(diǎn)2．智能自動(dòng)化
全球各國(guó)已進(jìn)入工業(yè)4.0全面提升進(jìn)程，智慧工廠將優(yōu)先發(fā)酵點(diǎn)，就是德國(guó)”工業(yè)4.0”與”中國(guó)制造2025”所將優(yōu)先改造的制造業(yè)升級(jí)模式。未來的智慧自動(dòng)化絕不再只是解決人力問題，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將是帶領(lǐng)中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型的契機(jī)，本次展會(huì)從軟件、自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)械手臂的角度一窺工業(yè)4.0的發(fā)展態(tài)勢(shì)與潛在商機(jī)。
亮點(diǎn)3．軟板趨勢(shì)
因應(yīng)智能行動(dòng)裝置及穿戴式產(chǎn)品的逐漸普及，軟性電路板因普及應(yīng)用而快速成長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)前衛(wèi)的可撓式產(chǎn)品開發(fā)，更必須導(dǎo)入高頻高速之軟板材料才能達(dá)陣，本屆研討會(huì)將邀請(qǐng)到MFLEX、達(dá)邁科技等解析行動(dòng)裝置熱潮下軟板技術(shù)與材料之最新趨勢(shì)與理念。
亮點(diǎn)4．材料新知
在輕薄短小及行動(dòng)化的潮流趨勢(shì)下，電子產(chǎn)品不斷推陳出，薄型化、構(gòu)裝密集化、高速s化、高導(dǎo)熱、觸控及節(jié)能均是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與行動(dòng)裝置產(chǎn)品的必要條件，本屆研討會(huì)將匯集數(shù)家標(biāo)竿企業(yè)，南亞塑料、富喬及廣東生益，讓您一手掌握最務(wù)實(shí)之高頻高速的材料科技，成為智慧科技的領(lǐng)導(dǎo)者。
亮點(diǎn)5．白蓉生專題講座
PCB領(lǐng)域的權(quán)威專家-白蓉生老師，將于CTEX研討會(huì)中深入剖析“iPhone6拆解的發(fā)現(xiàn)”及“電路板失效分析”兩大主題，讓與會(huì)者迅速了解智能手機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)及提升電路板產(chǎn)品質(zhì)量與可靠度。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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