IC載板及HDI制程需求爆發(fā) 揚博訂單排到今年底
PCB濕制程設備廠揚博科技(2493-TW)受惠于高階IC載板及HDI制程市場需求的成長,目前的接單已排到今年年底。同時揚博科技今(20)會德豐(20)日召開股東會,股東會并決議對于去年股利配發(fā)2元的現(xiàn)金股息。
揚博科技今天股東會確認其2013年財報,營收21.97億元,稅前盈余3.19億元,稅后盈余2.6億元,每股稅后盈余為2.27元。揚博科技股東會決議配發(fā)去年股利2元,其盈余配發(fā)率高達88.11%。
揚博科技指出,今年除PCB業(yè)市場景氣好轉(zhuǎn)接單量成長,主要集中在高階IC載板及HDI制程所需的設備,這些設備的訂單占手中訂單的90%,其余10%為傳統(tǒng)PCB制程所需設備。
該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城
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