合力搶攻5G!臺(tái)PCB廠瀚宇博德將取得嘉聯(lián)益24%股權(quán)
嘉聯(lián)益表示,公司深耕5G所需的高頻軟板LCP已有多年,相關(guān)技術(shù)也已成熟,而私募普通股的資金,也將用于公司未來運(yùn)營(yíng)所需。
轉(zhuǎn)載于:PCBSMT網(wǎng)
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